近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。

　　2024年如何进一步推动经济回升向好？中央经济工作会议定下了“稳中求进、以进促稳、先立后破”的总基调。稳是大局和基础，就是要多出台有利于稳预期、稳增长、稳就业的政策。进是方向和动力，就是要在转方式、调结构、提质量、增效益上积极进取，不断巩固稳中向好的基础。先立后破是对稳和进的统筹兼顾，关键是做好新旧模式、新旧动能之间的衔接和切换。我们正在根据上述方针出台财政、金融、产业等一系列政策。我们将坚持高质量发展这一首要任务，持续推动经济实现质的有效提升和量的合理增长，把中国式现代化的蓝图一步步变成现实。

　　她表示，刚刚结束的公众咨询表明，香港社会各界对23条立法有强烈共识。23条立法惩治的是极少数严重危害国家安全的犯罪分子，将依法保护香港居民，根据香港《基本法》和有关国际公约，适用于香港有关规定享有的各项权利和自由，外国在港公民、投资企业也依法受到保护。23条立法域外使用完全符合国际法以及各国各地区的普遍实践。有关国家秘密和外部干预的定义，充分考虑香港特区实际情况及各国通行做法，合理合法，无可非议。