近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。

　　上证报中国证券网讯 3月1日，证券板块尾盘走强，截至14时32分，方正证券涨停，华西证券、中国银河、东方证券、中信建投等跟涨。

　　在用户关心的资费方面，中国移动表示，将探索多量纲的计费模式，满足特定业务、特定客群的信息服务需求。在终端方面，中国移动将联合国内外终端、芯片厂商，加速推动手机、PC、XR、手表等泛终端适配5.5G网络。在产品方面，中国移动将结合5.5G的网络优势，丰富5G新通话、云手机、云电脑等规模商用产品功能和体验，不断打造VR、裸眼3D、元宇宙等创新型产品。