近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　在用户关心的资费方面，中国移动表示，将探索多量纲的计费模式，满足特定业务、特定客群的信息服务需求。在终端方面，中国移动将联合国内外终端、芯片厂商，加速推动手机、PC、XR、手表等泛终端适配5.5G网络。在产品方面，中国移动将结合5.5G的网络优势，丰富5G新通话、云手机、云电脑等规模商用产品功能和体验，不断打造VR、裸眼3D、元宇宙等创新型产品。

　　2月29日，住建部、金融监管总局联合召开城市房地产融资协调机制工作视频调度会议。会议要求，3月15日前，地级及以上城市要建立房地产“白名单”，截至2月28日，全国已有约6000个房地产项目纳入“白名单”。

　　会议指出，“这起事故令我们十分痛心、给我们当头棒喝，暴露出思想、工作、作风上的问题和短板，暴露出安全隐患排查治理不严不实、保障房片区和住宅小区消防安全管理不到位等漏洞，教训极其深刻。”