近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　曾刚指出，目前的融资结构以间接融资为主，以银行主导，面临一些功能性不足，比如长期资金以及高风险资金供给不够，而要强化对科创的支持，对绿色的支持，就需要进一步提高直接融资占比，优化融资结构，需要完善相关制度配套，包括推动股票发行注册制走深走实等，这些措施都是围绕着把资本市场做强，优化提升直接融资占比，优化融资结构来展开的。

　　16。构建现代综合交通枢纽体系。推动建设乌鲁木齐临空经济区，推进与国际陆港区联动发展。加快建设乌鲁木齐陆港型国家物流枢纽，推动建设空港型国家物流枢纽。扎实推进综合货运枢纽补链强链，推进跨运输方式一体化融合，强化区域协同联动，服务产业链供应链稳定顺畅。推动建设国家骨干冷链物流基地。强化国际邮件互换局（交换站）功能，探索建设“中国邮政中亚—中欧海外仓枢纽站”。支持发展中吉乌公铁联运，探索发展中巴多式联运，合作建设中吉乌等铁路项目，推动自贸试验区内陆港、口岸、园区、企业等集疏运体系建设。加快现有口岸现代化改造，增强铁路口岸能力，畅通自贸试验区多式联运大通道和末端网络。

　　据中国载人航天工程办公室消息，圆满完成神舟十六号载人飞行任务的航天员乘组，于2023年10月31日乘坐任务飞机平安抵达北京。