近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　据了解，华为全球首个5.5G智能核心网解决方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中，新通话技术作为华为5.5G智能核心网的重要组成部分，已在中国31个省份部署，预计可支撑5000万用户。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。

　　去年11月，习近平主席和岸田首相在旧金山举行会晤，重新确认全面推进中日战略互惠关系，为两国关系改善发展指明了前进方向。双方应共同努力，以两国领导人重要共识为指引，推动中日关系沿着正确轨道持续改善发展，共同构建契合新时代要求的建设性、稳定的中日关系。