近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　中国以科技创新改造提升传统产业，汽车行业是比较好的例子。你提到2023年中国超越日本，成为世界第一大汽车出口国。整体上看，日本在汽车行业具有很强竞争力。日本车企本土生产、对外出口的汽车数量和海外生产的汽车数量总和超过2000万辆。中国依靠科技创新，在新能源汽车领域实现了一些突破，在全球市场占据了一席之地。在2023年出口的522万辆汽车中，新能源汽车177万辆，同比增长67%。而在中国国内市场，新能源汽车产销量分别为959万辆和950万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%。据预测，到2030年中国新能源汽车全球份额将达到1/3。中国企业在燃料电池领域掌握核心技术，在自动驾驶、车机系统、智能座舱等方面也“科技感”十足。

　　北向资金2月29日单边净买入166.03亿元，单日净买入额创7个月新高。其中，沪股通净买入86.42亿元，连续23日净买入；深股通净买入79.62亿元。2月北向资金4度单日加仓超百亿，累计加仓超600亿元，创近13个月新高。

　　香港邮政表示，2024年为金庸的百年诞辰。继2018年发行“金庸小说人物”特别邮票后，香港邮政于今年金庸百年诞辰之际，再度以“金庸小说人物II——侠之大者”为题发行一套六枚邮票、三张邮票小型张及相关集邮品。（总台记者 金东 周伟琪）